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| 多核处理器的九大关键技术 | |
| 6月25日消息,据台湾媒体报道,在AMD近日更新的台式机处理器规划蓝图中,45纳米技术的导入时间已正式敲定2008年第四季度。 根据此前外电消息,AMD早在2003年下半年就公布了有关45纳米的规划,当时预计最早在2007年推出45纳米处理 2007-06-30 23:00:00 |
| IBM中国建芯片厂需过美政府关 可借鉴英特 | |
| 英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂,昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一 家芯片厂,工厂建成后,将制造技术先进的半导体产品。 尽管对于上述传闻IBM相关人士表示对此毫不知情,此前在公司内部也没有得到任何 2007-06-29 05:51:00 |
| Nvidia 11月发布65nm GeForce 8芯片 | |
| 目前Nvidia的GeForce 8产品线中,在$199的GeForce 8600 GTS和$299 GeForce 8800 GTS 320MB之间还有一个很大的间隙。日前Vr-Zone网站报道说,Nvidia将在今年11月发布一款中端显 2007-06-29 01:13:00 |
| 安立实现了行业最高水平的测试能力和测试 | |
| 近日,安立株式会社开发出了同时具有行业最高水平的测试能力和测试速度、可以广泛应用于Mobile WiMAX、W-CDMA以及第4代手机系统等多种无线通信系统的两种型号的信号分析仪MS2690A(频率范围:50Hz~6GHz)和MS2691A 2007-06-29 01:08:00 |
| 郭可尊称AMD与龙芯有紧密合作 非竞争关系 | |
| 6月27日下午,AMD大中华区总裁郭可尊在接受媒体采访时表示,AMD与龙芯有合作关系,双方并非你死我活的竞争关系。 昨日下午,北大方面首次公布AMD转让x86技术以来的阶段性成果,正值访华期间的AMD董事长兼CEO鲁毅智博士出席了该会议。今 2007-06-29 01:00:00 |
| 安全系统升级 高性能MCU和传感器扮主角 ( | |
| 诸如安全气囊、ABS等汽车安全产品的“升级版”不断涌现,以及各种新型安全技术应用的层出不穷,不仅为参与其中的厂家提供一个全新的展示平台,亦带动了对更高性能MCU和传感器的需求增长。 安全气囊MCU从16位走向32位 安全气囊是汽车中不可或缺 2007-06-29 00:51:00 |
| 台湾电子制造商加紧生产触摸板 | |
| 随着3i消费类电子产品席卷全球,台湾大型制造商,如:鸿海集团、仁宝电子、统一集团、奇美集团和中环集团正紧锣密鼓的准备加入该潮流,以在全球电容触摸板市场上争得一席之地。 台湾市场调查机构技术研究院(TRI)表示,今年,全球仅iPhone市场将 2007-06-28 23:00:00 |
| PCB:越南投资热潮 亚洲新兴市场 | |
| 近年来PCB产业继大陆投资设厂寻求较低廉的生产制造成本,但因今年起大陆实施十一五计划原则下,对于PCB产业扩厂或设厂多有限制。因此PCB产业将寻找下一个生产基地。 反观越南在近5年来,每年经济成长率达7%以上,2006年更高达8.2%,且越 2007-06-28 23:00:00 |
| 消息称IBM正考虑在深圳建芯片工厂 | |
| 网易科技讯 据外电6月27日报道,IBM公司正考虑在其中国南部的工厂地点建立一个芯片制造厂,生产先进的芯片产品。这是来自知情者的两个消息来源周三所透露的。 接近IBM的中国业内消息来源说:“IBM已经在深圳有了一个服务器工厂,今年早些时候该 2007-06-28 23:00:00 |
| 低成本手机单芯片架构占优势 | |
| 据预测,2007年全球超低成本(ULC)手机的发货量将较2006年的1900万部增长150%达到4800万部。近日,全球排名第一位和第三位的手机巨头诺基亚和索尼爱立信分别在中国发布了数款低成本手机。TI和英飞凌也发布了其低成本手机芯片分别被 2007-06-28 06:14:00 |
| 四核的较量 Intel和AMD芯片面积比拼 | |
| 据国外媒体报道,Intel最近又陆续透露了45nm Penryn处理器的不少消息,我们在这里看一下有关集成晶体管数量和核心芯片面积的问题,并与AMD的同类产品进行一下对比。 45nm Penryn Wolfdale原生双核心采用45nm工艺 2007-06-28 06:11:00 |
| 传IBM欲在中国设立芯片厂 方便服务器生产 | |
| 北京时间6月28日硅谷动力从国外媒体处获悉:当地时间本周三,业内有消息传出,IBM目前正考虑在中国南部设立高级半导体芯片生产线。 消息人士称,目前IBM已经在深圳设有服务器生产厂,今年年初该公司高管讨论是否能够在中国生产用于服务器的芯片产品 2007-06-28 01:39:00 |
| 震撼封测业!台积电跨足65、45奈米SiP众多 | |
| 台积电扩大晶圆代工事业版图,这次锁定后段封装制程,为因应SiP狂潮来临,内部后段技术暨服务团队已成军,提供客户厂内封测制造暨服务,2007年将切入65奈米制程覆晶封装,2008年则进一步跨入45奈米制程,这是台积电继成立设计服务后,再次策略 2007-06-28 00:57:00 |
| 安全系统升级 高性能MCU和传感器扮主角 | |
| 诸如安全气囊、ABS等汽车安全产品的“升级版”不断涌现,以及各种新型安全技术应用的层出不穷,不仅为参与其中的厂家提供一个全新的展示平台,亦带动了对更高性能MCU和传感器的需求增长。 安全气囊MCU从16位走向32位 安全气囊是汽车中不可或缺 2007-06-28 00:47:00 |
| 台湾初步批准日月光等4芯片厂投资祖国大陆 | |
| 中国台湾相关主管负责人表示,台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。 据港台媒体报道,这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计,日月光半导体是全球最大的芯片测试及封 2007-06-28 00:38:00 |
| 台湾批准日月光等四家芯片企业到大陆投资 | |
| 6月27日,据外电报道,台湾经济部(MinistryofEconomicAffairs)政务次长施颜祥(Y.S.Shih)周二表示,台湾政府已初步批准四家台资芯片测试及封装企业到中国大陆投资。 这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司( 2007-06-28 00:27:00 |
| 为UPF标准做出贡献,TI等四家公司获互操作 | |
| 近日举办的设计自动化大会(DAC)的年度互操作性活动中, Synopsys把该公司的第七届Tenzing Norgay互操作性成就奖项颁发给了4家供应商,这些供应商为用于低功耗设计和验证的统一功率格式(UPF)标准做出了贡献。 德州仪器、诺 2007-06-28 00:14:00 |
| Magma首席执行官呼吁:DAC应当考虑与Semi | |
| Magma Design Automation的首席执行官Rajeev Madhavan近日指出,近年来努力扩大的设计自动化大会(DAC)应当考虑与比它大得多的展会Semicon联手。 在EE Times一次采访中,Rajeev Madha 2007-06-28 00:11:00 |
| 电子产业繁荣背后藏危机 面临发展瓶颈 | |
| 近日,依据企业2006年营业收入排序而定的第21届电子信息百强企业名单揭晓,联想控股有限公司、海尔集团公司和华为技术有限公司分别以年营业收入1389亿元、1080亿元和659亿元的佳绩列电子信息百强企业前三。 业界评论认为,中国电子企业虽然 2007-06-27 23:00:00 |
| 高速背板技术部署加速,NXTcomm大会将演示 | |
| 五家技术公司正在组建新的协会,旨在加快通信系统的高速背板技术的部署。“Road to 100G”协会将于近日在芝加哥举行的NXTcomm大会上演示一个基于其成员公司的硅片和软件的专有40Gbps线卡。 该设计包括以下五家创始成员公司的元器件 2007-06-27 00:41:00 |
| 长虹发布32英寸至103英寸全高清等离子 全球前20位PCB厂家 为反成本 三星液晶监视器下月再涨10%走 台湾电子制造商加紧生产触摸板 电视缩小版 三星芯片艾利和U10 MP3 低成本手机单芯片架构占优势 大尺寸液晶电视看俏 三星八代线提前到 小信号晶体管价格保持平稳 |