1 实现白光LED的方法（见下图）
2 实现大功率LED的方法
大功率 LED单芯片封装
多芯片小功率LED芯片封装
3 多芯片小功率LED封装的优缺点
优点：
芯片成本较低
光效更高，光衰更慢
芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯片）
单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源
通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效
易于解决散热问题
缺点：
工艺较复杂
光源体积更大
出现可靠性问题的几率更高
对二次光学系统的设计要求高
4 需要解决的主要问题
寿 命
光 效
工 艺
可靠性
成 本
―寿命
影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。
降低PN结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。
―光效
影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷（三基色的比例）、光学系统的设计和制作、驱动器效率。
在芯片确定后，光学系统起着决定性的作用。
―工艺
LED光源的制作是光机电的结合，工艺的设计和制造十分重要。
光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。
工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作等。
―可靠性
可靠性问题是最突出的问题。
影响可靠性的因素贯穿在自原始芯片到封装过程的所有环节。
焊接工艺、退火工艺和驱动电路的设计至关重要。
要协调解决光效、光衰和可靠性之间的矛盾。
―成本
性/价比是影响LED照明推广应用的关键。
小功率应用中，多芯片光源的优势体现不出来。多芯片光源的对手是单芯片大功率LED。
采用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合，实现高性/价比。
5 目前进展
―3W多芯片光源
―1W多芯片光源
―5W多芯片光源
―22W灯板制作的广告射灯
―270W墙体射灯样品
―2-5W射灯
―3-7W水下射灯
6 发展趋势
单芯片功率将越来越大，但要用于大功率照明还需要集成。
多芯片集成技术将成为LED照明的关键技术。
多芯片方法目前将主要用于单芯片功率难以达到的地方。
由于方法本身所决定，三基色将在多芯片集成方法得到快速使用。
微细工艺的技术进步，二次、三次光学系统的使用，将使多芯片光源的光效以数倍的速度提高。
随着芯片的发展，多芯片光源的性/价比将迅速得到提高，价格的障碍将很快打破。
方式
源
发光材料
备注
单芯片
蓝色LED
InGaN/YAG荧光粉
已实用
蓝色LED
InGaN/荧光染料
蓝光激发产生蓝绿红三色染料
蓝色LED
ZnSe
外延层出现蓝光，激发衬底出黄光
紫外LED
InGaN/荧光粉
紫外光激发三基色荧光粉
双芯片
蓝色LED+黄绿LED
InGaN/GaP
补色产生白光
蓝色LED+黄色LED
InGaN/AlGaInP
补色产生白光
三芯片
蓝色LED+绿色LED+红色LED
InGaN/AlGaInP
三基色
